Fiabilité de Commutation avec les Modules IGBT Multi-puces
Le modules BSM20GD60DLC se distingue par sa configuration en boîtier hermétique compact, conçu pour isoler efficacement les circuits de commande des fortes tensions de puissance. Cette séparation protège les microcontrôleurs en amont contre les remontées de tensions transitoires.
Semelle Isolée et Dissipation Directe
La plaque de base en cuivre isolée électriquement permet un montage direct sur le radiateur thermique sans ajout de feuilles d'isolement supplémentaires, optimisant ainsi le transfert des calories vers l'extérieur du boîtier de commande.
Points Clés du Produit
- Courant collecteur constant : Capacité à maintenir la charge nominale de 20 ampères en continu.
- Technologie NPT : Coefficient de température positif facilitant la mise en parallèle des puces.
- Connexions robustes : Bornes à broches renforcées pour résister aux vibrations mécaniques industrielles.
Idéal pour équiper les modules de commande des machines-outils à commande numérique et les chaînes de convoyage automatisées en milieu poussiéreux.